Wraz ze zbliżaniem się premiery iPhone'a 6 - jak można było się spodziewać - pojawiają się kolejne informacje na jego temat. Nie pierwszy raz ich źródłem jest chiński GeekBar, który tym razem opublikował zdjęcie fragmentu płyty głównej nowego iPhone'a.

Układ połączeń wskazywać może na zastosowanie w nim nowego układu LTE MDM9625 od Qualcomm. Wspiera on prędkości do 150 MBPS oraz sieci LTE nowej generacji, a dzięki wykonaniu w technologii 28 nanometrów mniej się nagrzewa przy dużym obciążeniu. Rewelacje GeekBar stoją w sprzeczności (co nie powinno dziwić - wszak najbliższy okres będzie pełen różnych zaprzeczających sobie informacji) do wcześniejszych doniesień VentureBeat o planach zastosowania w iPhone 6 układu LTE pozwalającego na transmisję z prędkością do 300 MBPS, ale bez wsparcia dla wspomnianych już sieci LTE nowej generacji.

Źródło: _ MacRumors_ za _ GforGames_